地板組成：

　　其結構組成與防靜電全鋼通路活動地板類似，但內腔是空的，無發泡填料;地板的上下鋼板和上表面貼切面均沖制有通風孔。通風活動地板與全鋼通路活動地板配套使用，用于地板下部有通風要求的場所。通風活動地板的通風率為20%。如通風量需要調節，可配置風量調節器，這時，通風量可以從0-20%范圍內任意調節。

　　系統組裝：

　　系統有地板、橫梁、支座組成。橫梁和自身高度可調的支座用螺釘連結成穩固的下部支承系統，地板鑲嵌在橫梁圍成的方格上。

　　應用范圍：

　　該防靜電地板產品適用于電信,電力電子,微電子,醫學等行業的程控機房,計算機機房,電力調度室及各類計算機機房。